Daniel Romero

$QCOM 必須是今年最令人意想不到的爆炸性贏家
它五年什麼都沒做，然後在一個月內創下歷史新高

我們正在創造歷史
這是瓶頸時代
我從未見過市場如此由稀缺而非令人興奮的事物所驅動
一直以來都存在瓶頸，但今年卻異常瘋狂，幾乎像是一場社會實驗

$TSM 3納米芯片預計在今年下半年將價格上漲15%，明年可能再漲5%到10%
台積電的18廠據報告運轉率很高，3納米每月產能從年初的約13萬片晶圓增加到第二季度的約16萬到17.5萬片晶圓。即使在這個擴產階段，人工智慧的需求仍然超出預期
同時，MSCI的半年調整將在29日收市後生效，台積電在MSCI台灣指數中的權重將增加0.56點，達到58.33%。外資目前持有台積電70.35%的股份，市場預期被動基金資金流入將支撐股價
摩根士丹利也安排與台積電舉行投資者簡報會，董事長魏哲家預計在6月4日的股東會上明確說明人工智慧需求、先進製程定價以及海外擴展的相關情況。

$NVDA 下一代 Vera Rubin AI 平台預計將顯著提升電力、冷卻和光通信供應鏈的內容價值
與 Blackwell 相比，Vera Rubin 的功耗翻倍，而每瓦性能提升 10 倍
這意味著 AI 機架將消耗更多電力，推高電源供應需求，並加快對 800V HVDC 架構的需求
主要受益者包括：
電源供應鏈
Delta Electronics（和 Lite-On（預計將從更高端的電源需求中受益，隨著 AI 機架向更高電壓、更高密度的電力系統發展
冷卻供應鏈
Auras Technology（和 Asia Vital Components（被突顯出來，因為 Vera Rubin 的更高功率密度需要全液冷
門檻也在提高，因為質量要求更為嚴格。在液冷中，任何泄漏都可能造成嚴重的系統風險，因此具有可靠性證明的供應商變得更有價值
光通信
Browave（和 Starshine Optical（也可能從更廣泛的 Vera Rubin 升級周期中受益

$NVDA Rubin 正在推動人工智能伺服器供應鏈的主要硬體內容升級，根據摩根士丹利最新的台灣供應鏈分析
最大受益者是：
1. 印刷電路板
印刷電路板的內容價值預計將比 GB300 上升 233%
摩根士丹利估計 Rubin 印刷電路板內容價值約為每機架 117,000 美元，而 GB300 約為 35,000 美元
2. 被動元件
被動元件內容價值預計將上升 182%，主要由於更高的計算密度、功率密度和系統複雜度
特別是 MLCC，摩根士丹利估計 VR200 架構的內容價值約為 4,300 美元，而 GB300 約為 1,500 美元
3. 其他元件
ABF 基板預計上升 82%，電源供應器 32%，熱模組 12%
報告還指出，Rubin 機架 ODM 增值應該增加 35% 到 40%，由於更多的計算板、托盤、交換板、冷卻模組、機架級組裝和測試工作
這也解釋了為何台灣與 ABF 基板和被動元件相關的股票大幅上漲，包括欣興（金像電子（耀岳（和華新科技（

亞馬遜上銷量前十名的 CPU 全部是 $AMD

$AMD 下一代 Zen 7 “Grimlock” CPU 將採用台積電的 A14 1.4nm 製程，可能於 2028 年左右推出
根據台灣商業時報的報導，傳聞 AMD 已開始準備 Zen 7 的供應鏈，儘管 Zen 6 尚未正式推出
Zen 7 CCD 預計將採用新設計，可能每個 CCD 最多配備 16 核，並配備更大規模的 3D V-Cache，聲稱單個 3D V-Cache CCD 可達 224 MB 的 L3 快取
據報導，AMD 正在評估 Powertech 的 FOPLP，或稱扇出面板級封裝，這可能有助於提升成本、擴展性和先進封裝能力
對於資料中心，Zen 7 預計將帶來改進的 AI 相關 CPU 功能，包括更新的矩陣引擎特性和對更多 AI 資料格式的支援

$MU CEO 表示記憶體短缺是結構性的，而非正常的周期性緊縮
主要原因是人工智慧需求正在吸收大量記憶體容量，主要通過 HBM，這比標準 DRAM 使用更多的晶圓容量
隨著記憶體製造商將生產轉向 HBM，DDR4、DDR5、汽車用 DRAM、智慧型手機、網路等細分市場的供應變得更加緊張
另一個重要點是，即使 Micron 在愛達荷州、維吉尼亞州和紐約進行大量投資，新的有意義的供應也要到 2028 年左右才會開始增加。這意味著市場可能在 2026 和 2027 年期間仍然短缺
其他產業玩家也表達了類似的看法。南亞 expects scarcity to continue into 2027，而 SK 海力士則表示短缺可能持續到本世紀末

“整體CPU市場的需求比我們一年前預測的都要高得多，”
$AMD CEO Lisa Su說
“我會說CPU市場很緊張。”
她表示$AMD 正在快速擴充產能，預計今年每個季度供應都會增加，並且2027年及以後計劃有更多的供應
Su表示，增長主要由AI推理和自主AI推動
隨著公司和企業轉向自主AI，執行自主功能的系統，CPU已成為焦點，擴大了對GPU的需求，GPU主要用於訓練大型模型
Su還於週一在北京會見了中國副總理何立峰。何表示，中國歡迎像AMD這樣的公司抓住中國發展帶來的機遇，深化互利合作
Su表示，中國約佔AMD營收的20%，並補充說，中國仍然是這家美國芯片設計商非常重要的市場
“坦白說，從市場規模和我們產品組合的角度來看，我們將繼續與中國客戶密切合作，”她說
她補充說，AMD將繼續與中國客戶密切合作，同時遵守限制某些高端AI芯片出口的美國出口管制規定

$NBIS 最初評估了使用 $BE 的可能性，但由於其無法在沒有電網接入的情況下運作，因此被拒絕
他們希望最大程度的靈活性，而 Bergen 引擎可以提供，因為 AI 工作負載不是持續或穩定的
管理層希望立即擁有基載容量，並能在數小時內提升到峰值負載。 Bergen 加 Piller 穩定化可以做到這一點。 Bloom 單獨則做不到
Bergen 的成本也會便宜約 40%。在每年運行 8,760 小時、容量為 250 MW 的情況下，這大約相當於 $131M 每年更多的花費，與 Bloom 相比
在 10 年的合約期間，這意味著額外的累計支出約 13 億美元

拆解 $NBIS 和 DataOne 許可爭議
這是時間線：
-> 2025 年底，Bergen 贏得 Vineland 400MW 合約。燃氣引擎比 $BE 燃料電池更污染且噪音更大
-> 2026 年 1 月 30 日，NJDEP 發出缺陷通知並威脅將該地段作為單一排放源處理。DataOne 的 CEO 當天親手遞交反駁信
-> 2026 年 2 月 19 日，新不倫瑞克在抗議後取消了自己的數據中心。每個新澤西州項目的許可風險都被重新定價
-> 2026 年 5 月 14 日，Nebius 簽署 26 億美元的 Bloom 交易。新聞稿稱“消除對往復引擎的需求。”已交付的 Bergen 引擎在計劃中被取代
-> 2026 年 5 月 20 日，$NBIS +15%，$BE +9%。市場將額外的確定性和較低的許可風險納入價格，同時忽略了 2.5-3 倍的成本上升

如果$BE 的價值幾乎等於$100B 現在，這真的會讓你開始思考
十年後，SMR領導者的價值會是多少？
像$OKLO、$SMR、$RYCEY和$BWXT 這樣的公司在某個時候是否會價值數千億？
一個SMR將提供數百兆瓦的全天候電力，持續數十年，燃料成本每兆瓦時非常低
直到核融合被解決之前，SMRs絕對會超越燃料電池，尤其是用於人工智能的目的
市場規模將會非常龐大
想想十年後人工智能可能需要的所有電力需求，以及數據中心運營商在更多地點建立園區的便利性，同時主要只需擔心光纖連接和勞動力供應

$HYLN 正被推高，作為一個新的$BE風格交易
🚩我發現的一個紅旗：
他們最大的驗證者是VFG控股的合作夥伴關係，最多可獲得250 KARNO核，或50兆瓦，為期五年，但那是一份非約束性意向書
根據LinkedIn，VFG只有驚人的4名員工，沒有招聘信息，成立於2025年
VFG的聯合創始人兼CEO在大學學習音樂，似乎沒有直接的數據中心或基礎設施經驗
然而，隨著投資者尋找下一個$BE，股票突然被推高，而$FCEL 也在飆升，儘管理由更多
$HYLN的歷史對投資者來說一直是災難，該公司在大規模部署或規模化生產方面仍未證明
投資者似乎在押注管理層最終能將一切整合起來，但對於一個未能擴大其先前大賭注（電動車電機）的公司來說，這是一個艱難的要求

光電子股票仍有成長空間
記憶體應該會表現不錯
實體人工智慧將成為2027年的主要趨勢，但要慎重選擇
MLCC在Rubin的順風推動下爆炸性增長，Feynman將推動BOM更上一層樓
CPU出現瓶頸，我們都知道最大的受益者
玻璃基板正強勢崛起，可能由Feynman率先開拓

$AMD 宣布在台灣的人工智慧生態系統中投資超過$10B 。
目標是擴展合作夥伴關係並擴大先進封裝製造，以支援下一代人工智慧基礎設施。
→ $AMD 正與ASE和SPIL合作開發下一代晶圓級2.5D橋接互連技術，稱為EFB，升級扇出橋接。
→ $AMD 也表示已取得業界首款基於面板的2.5D EFB互連技術，與PTI合作。
→ 該技術支援AMD第六代EPYC處理器Venice，並應該提升互連頻寬、電力效率和系統經濟性。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━
完整合作夥伴名單：
→ ASE / SPIL，先進封裝與測試
→ PTI，面板式EFB封裝
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Helios系統製造
→ Unimicron、南亞PCB、Kinsus，基板與PCB生態系
→ AIC，機械架構與機架級設計