Các rạn nứt trong siêu chu kỳ lưu trữ AI: Khoảng cách lợi nhuận, mất cân bằng dung lượng và điểm chuyển đổi chu kỳ vào năm 2027

30 tháng 4 năm 2026, Samsung Electronics đã công bố báo cáo tài chính quý khiến thị trường ngỡ ngàng: tổng doanh thu đạt 133,9 nghìn tỷ KRW, tăng 43% so với quý trước và tăng vọt 69% so với cùng kỳ năm trước, thiết lập kỷ lục doanh thu một quý cao nhất từ trước đến nay. Lợi nhuận hoạt động tăng mạnh lên 57,2 nghìn tỷ KRW, nhảy vọt 185% so với quý trước và tăng tới 756,1% so với cùng kỳ năm trước. Mảng Device Solutions, phụ trách mảng bán dẫn, ghi nhận doanh thu 81,7 nghìn tỷ KRW và lợi nhuận hoạt động 53,7 nghìn tỷ KRW—đều là mức cao nhất trong lịch sử một quý. Mảng DX báo cáo doanh thu 52,7 nghìn tỷ KRW và lợi nhuận hoạt động chỉ 3 nghìn tỷ KRW, trong đó bán dẫn đóng góp tới 93,9% tổng lợi nhuận hoạt động của công ty.

Gần như cùng thời điểm, SK Hynix cũng công bố báo cáo tài chính với lợi nhuận hoạt động tăng 405% so với cùng kỳ năm trước: doanh thu đạt 52,58 nghìn tỷ KRW, tăng 198% so với cùng kỳ; lợi nhuận hoạt động đạt 37,61 nghìn tỷ KRW, biên lợi nhuận hoạt động lên tới 72%—vượt xa mức 58% của TSMC và 67,6% của Micron. SanDisk, sau khi tách khỏi Western Digital chỉ hơn một năm trước, đã chứng kiến giá cổ phiếu tăng khoảng 3.640% kể từ khi IPO ở mức 38,50 USD vào tháng 2 năm 2025, và tiếp tục tăng thêm 460% trong năm 2026.

Tuy nhiên, ẩn sau những con số ngoạn mục này, ba vết nứt đang âm thầm xuất hiện. Chúng có thể chưa lập tức đảo ngược chu kỳ, nhưng là lời nhắc nhở: ngay cả siêu chu kỳ rực rỡ nhất cũng có những đỉnh dốc đứng.

Vết Nứt Thứ Nhất: Bài Toán "Lợi Nhuận Vượt Trội" của Samsung—48.000 Nhân Viên Suýt Đình Công

Ngày 21 tháng 5 năm 2026, một cuộc đình công quy mô lớn với khoảng 48.000 nhân viên—dự kiến kéo dài 18 ngày—đã được ngăn chặn vào phút chót. Nhờ sự hòa giải của Bộ trưởng Lao động Hàn Quốc, ban lãnh đạo Samsung Electronics và công đoàn đã đạt được thỏa thuận lương tạm thời: 10,5% lợi nhuận hoạt động từ mảng bán dẫn sẽ được phân bổ vào quỹ thưởng đặc biệt. Ước tính, 28.000 nhân viên thuộc bộ phận chip nhớ sẽ nhận được khoản thưởng trung bình 600 triệu KRW/người trong năm nay, trong khi nhân viên các bộ phận di động và TV chỉ nhận khoảng 6 triệu KRW/người—mức chênh lệch lên tới 100 lần.

Những con số này phơi bày sự chia rẽ sâu sắc nội bộ. Bộ phận bán dẫn đóng góp hơn 93% lợi nhuận hoạt động của Samsung, trong khi mảng DX—bao gồm điện thoại di động và thiết bị gia dụng—vẫn vật lộn với biên lợi nhuận thấp. Lãnh đạo mảng di động TM Roh đã cảnh báo nội bộ rằng chi phí mua chip nhớ tăng vọt có thể khiến bộ phận này lần đầu tiên ghi nhận lỗ cả năm trong năm 2026. Giáo sư Song Jae-ho, Đại học Quốc gia Seoul, nhận xét: "Khi nhân viên trình độ tiến sĩ ở mảng DX chỉ nhận thưởng 6 triệu KRW, còn công nhân sản xuất trình độ phổ thông ở mảng bán dẫn nhận tới 600 triệu KRW, thật khó để nhân viên cảm thấy cấu trúc này là công bằng thực sự."

Ngày 27 tháng 5, công đoàn đã bỏ phiếu với tỷ lệ gần 74% đồng ý thông qua thỏa thuận lương, tạm thời chấm dứt nguy cơ đình công. Tuy nhiên, các nhà phân tích của KB Securities ước tính nếu đình công kéo dài 18 ngày, nguồn cung DRAM toàn cầu có thể giảm 3%-4% và NAND giảm 2%-3%. Dù đình công không xảy ra, sự kiện này đã phơi bày một thực tế quan trọng: khi siêu chu kỳ tạo ra lợi nhuận vượt trội chưa từng có, căng thẳng phân phối nội bộ có thể trở thành "thiên nga đen" đối với chuỗi cung ứng.

Vết Nứt Thứ Hai: Biên Lợi Nhuận DRAM Truyền Thống Vượt HBM—Cung Cầu Lệch Pha

Một tín hiệu bị đánh giá thấp xuất phát từ quyết định sản xuất của Samsung và SK Hynix.

Ngày 14 tháng 4, SK Hynix đã giảm kế hoạch giao hàng HBM4 cho năm 2026, cắt giảm nguồn cung cho Nvidia khoảng 20%-30% so với dự kiến trước đó. Công ty khẳng định nguyên nhân không phải do nhu cầu yếu, mà là tối ưu hóa cơ cấu sản phẩm—chuyển năng lực sang các sản phẩm HBM3E biên lợi nhuận cao hơn và LPDDR dành cho máy chủ.

Thông điệp này hoàn toàn trùng khớp với Samsung. Trong cuộc họp công bố kết quả quý 1, Samsung cho biết HBM4 đã sản xuất hàng loạt đầu tiên trên toàn cầu vào tháng 2, nhưng các sản phẩm DRAM truyền thống hiện đang vượt HBM về biên lợi nhuận. Dữ liệu ngành cho thấy trong quý 1 năm 2026, giá hợp đồng DRAM tiêu chuẩn tăng từ mức dự báo ban đầu 55%-60% lên 90%-95%. Quý 2, giá hợp đồng DRAM phổ thông tiếp tục tăng thêm 58%-63% so với quý trước. Giá DRAM di động tiêu dùng tăng tới 80% chỉ trong một quý. Ví dụ, DDR5 16Gb tăng từ 5,524 USD lên khoảng 40 USD trong một năm—tăng 627%.

So sánh thực tế cho thấy sự lệch pha trong hệ thống lợi nhuận: chip HBM có kích thước die lớn hơn nhiều so với DRAM truyền thống, số lượng chip trên mỗi tấm wafer ít hơn—để sản xuất 1GB HBM cần diện tích wafer gấp 3-4 lần DRAM truyền thống. Khi giá tăng mạnh, DRAM truyền thống thậm chí có thể mang lại lợi nhuận đơn vị cao hơn. Động lực tối đa hóa lợi nhuận khiến Samsung và SK Hynix điều chỉnh lại năng lực sản xuất, phá vỡ logic tuyến tính trước đây là "mở rộng sản xuất HBM để giải tỏa căng thẳng nguồn cung".

Vấn đề sâu xa hơn là hiệu ứng "chen lấn" này mang tính hai chiều: HBM tiêu tốn năng lực wafer rất lớn (dự kiến chiếm 25% tổng năng lực đầu cuối ngành vào cuối năm 2026 và 31% vào năm 2027), càng thắt chặt nguồn cung DRAM truyền thống và đẩy giá lên cao. Đồng thời, lợi nhuận cao từ DRAM truyền thống lại khuyến khích nhà sản xuất đầu tư thêm vào năng lực cũ, làm chậm tiến trình mở rộng HBM. Cả hai dòng sản phẩm đều vừa "thiếu hụt" vừa "có lãi", tạm thời phá vỡ cơ chế tự điều chỉnh phía cung.

Vết Nứt Thứ Ba: Chi Đầu Tư Tăng Từ 83 Tỷ USD Lên 144 Tỷ USD—Vì Sao Năng Lực Sản Xuất Vẫn Không Theo Kịp?

Nghịch lý lớn nhất của thị trường: chi đầu tư tăng nhanh chóng, nhưng căng thẳng nguồn cung lại ngày càng gay gắt.

Báo cáo của JPMorgan công bố ngày 22 tháng 4 cho thấy dự báo chi đầu tư toàn cầu ngành bộ nhớ năm 2027 đã được nâng từ 83 tỷ USD (tháng 9 năm 2025) lên 144 tỷ USD—tăng 74%. Kế hoạch chi đầu tư của Samsung năm 2026 vượt 110 nghìn tỷ KRW (khoảng 73,3 tỷ USD), mức cao nhất lịch sử và tăng 21,7% so với năm 2025. SK Hynix dự kiến chi khoảng 20,5 tỷ USD, tăng 17% so với năm trước.

Tuy nhiên, dự báo tăng trưởng bit cung DRAM và NAND cùng kỳ chỉ khoảng 12%-14%. Sự gia tăng chi đầu tư không chuyển hóa thành tăng trưởng năng lực sản xuất tương xứng—do ba nguyên nhân chính:

Thứ nhất, diện tích die tiêu tốn của HBM. Sản xuất 1GB HBM cần diện tích wafer gấp 3-4 lần DRAM truyền thống, tỷ lệ thành phẩm chỉ đạt 50%-60%. Mất mát cấu trúc này không thể bù đắp đơn thuần bằng đầu tư thêm thiết bị. Thứ hai, thời gian giao thiết bị kéo dài. Samsung đã đặt mua khoảng 20 máy in thạch bản EUV từ ASML với tổng trị giá hơn 10 nghìn tỷ KRW, nhưng thời gian giao hàng kéo dài 18-24 tháng, và dây chuyền mới cần ít nhất 5 năm từ xây dựng đến vận hành tối đa. Thứ ba, sự "kiềm chế chiến lược" của nhà sản xuất. Sau khi chịu lỗ nặng vì dự báo sai nhu cầu ở chu kỳ trước, Samsung và SK Hynix thận trọng hơn trong việc mở rộng năng lực DRAM phổ thông.

Cùng lúc đó, dữ liệu từ hãng nghiên cứu Counterpoint còn cho thấy mức độ gay gắt hơn: từ 2026 đến 2027, năng lực DRAM toàn cầu cần tăng 12% mỗi năm mới đủ giảm thiếu hụt, nhưng thực tế chỉ tăng khoảng 7,5%. Đến cuối năm 2027, nguồn cung DRAM toàn cầu chỉ đáp ứng khoảng 60% nhu cầu thị trường.

Ba Kịch Bản: Bò Tót, Gấu, và Trung Lập

Tính bền vững của siêu chu kỳ bộ nhớ AI đã tạo ra ba kịch bản tranh luận rõ rệt trên thị trường.

Kịch bản lạc quan: Tình trạng thiếu hụt cấu trúc sẽ kéo dài ít nhất đến cuối năm 2027. UBS dự báo siêu chu kỳ DRAM sẽ kéo dài đến ít nhất cuối 2027, năng lực dành riêng cho HBM tăng từ 25% lên 31%, và "cấu trúc độc quyền không có động lực mở rộng cạnh tranh." JPMorgan cho rằng siêu chu kỳ có thể kéo dài đến 2027 hoặc 2028.

Kịch bản bi quan: Chu kỳ đảo chiều có thể xuất hiện vào nửa cuối 2027. Ngày 18 tháng 5, cựu Chủ tịch Samsung Semiconductor Kyung Kye-hyun đã cảnh báo tại diễn đàn Học viện Kỹ thuật Quốc gia Hàn Quốc: các doanh nghiệp Trung Quốc đang mở rộng năng lực rất mạnh, cấu trúc cung toàn cầu có thể chứng kiến bước ngoặt lớn vào nửa cuối 2027, giá có khả năng đảo chiều giảm. Ông dự đoán hiệu ứng giảm giá sẽ thể hiện rõ rệt nhất vào nửa đầu 2028. Nếu lợi suất đầu tư AI không như kỳ vọng, các tập đoàn công nghệ lớn có thể cắt giảm chi đầu tư—"khi đó không chỉ giá, mà cả nhu cầu cũng sẽ suy yếu."

Kịch bản trung lập: Chu kỳ sẽ kéo dài hơn nhưng không biến mất; chỉ là mô hình biến động sẽ thay đổi. SanDisk đang tiên phong "mô hình kinh doanh mới"—khóa trước doanh thu nhiều năm với hợp đồng dài hạn trị giá tối thiểu 42 tỷ USD và hơn 11 tỷ USD bảo lãnh tài chính phòng ngừa rủi ro giảm giá—thay đổi mô hình định giá bộ nhớ truyền thống theo quý. CEO David Goeckeler chia sẻ: "Nỗi đau của ngành này luôn là những chu kỳ thăng trầm cực đoan." Quan điểm trung lập cho rằng: thị trường bộ nhớ vẫn mang tính chu kỳ, dù chu kỳ này có thể kéo dài và mạnh hơn, nhưng định giá hiện tại đã phản ánh phần lớn kỳ vọng lạc quan—JPMorgan đặt mục tiêu giá cổ phiếu SK Hynix ở mức 1 triệu KRW, dựa trên hệ số giá/giá trị sổ sách 2,7 lần, cao hơn 30% so với đỉnh lịch sử.

Đánh Giá Độ Tin Cậy Của Các Kịch Bản: Những Rủi Ro Nào Đang Bị Đánh Giá Thấp?

Trong các kịch bản chính thống này, có ba rủi ro thường bị bỏ qua cần được chú ý.

Đầu tiên là rủi ro "thay thế phần mềm và phần cứng". Tháng 3 năm 2026, tâm lý tiêu cực xuất hiện do lo ngại các giải pháp tối ưu hóa SRAM ở cấp độ phần cứng và nén dữ liệu ở cấp độ phần mềm có thể giảm nhu cầu bộ nhớ tổng thể của hệ AI. Bản thân tranh cãi này cho thấy câu chuyện phía cầu chưa phải là bất biến.

Thứ hai là trần sức chịu đựng của khách hàng hạ nguồn. Quý 2 năm 2026, thị trường DRAM máy chủ xuất hiện hiện tượng mặc cả rõ rệt: nhà sản xuất kiên quyết tăng giá, trong khi khách hàng hạ nguồn từ chối chấp nhận giá cao và chuyển sang sử dụng chip cũ hoặc tái chế. Khi hành vi thay thế này đạt đến quy mô đủ lớn, nó sẽ tác động mạnh đến giá hợp đồng.

Thứ ba là rủi ro bong bóng định giá. Hệ số giá/doanh thu hiện tại của SanDisk khoảng 16 lần, tăng từ 4,5 lần đầu năm; giá cổ phiếu đạt khoảng 1.410 USD, tăng hơn 460% chỉ tính riêng năm 2026. Dù nền tảng cơ bản mạnh, mức định giá mở rộng như vậy đồng nghĩa bất kỳ tin tức về đơn hàng chậm lại nào cũng có thể gây điều chỉnh mạnh. Cổ phiếu Samsung Electronics đã tăng khoảng 100% từ đầu năm đến nay, SK Hynix cũng tăng mạnh—giá thị trường hiện đã phản ánh kỳ vọng tăng trưởng kéo dài 2-3 năm, điều này tự thân đã là một rủi ro.

Phân Tích Tác Động Ngành: Ai Đang Gánh Chịu Chi Phí Của Siêu Chu Kỳ?

Siêu chu kỳ này không phải không có chi phí, và gánh nặng đang dồn lên những mắt xích yếu nhất trong chuỗi cung ứng.

Ở phía cung, các nhà sản xuất dẫn đầu đã siết chặt nguồn cung thông qua chiến lược phân bổ theo tầng, kiểm soát chặt quyền định giá: từ giao hàng theo hạn ngạch, hợp đồng không hủy ngang (NCNR), đến yêu cầu thanh toán trước cho các đơn hàng tháng 4 và 5 năm 2026, cũng như khóa hợp đồng dài hạn đến 2027-2028. Các khách hàng nhỏ và vừa rơi vào thế tiến thoái lưỡng nan: hoặc chấp nhận giá giao ngay cực cao, hoặc không có hàng. SK Hynix tuyên bố rõ: năm 2026, không khách hàng nào được đáp ứng đủ nhu cầu, và nhà cung cấp nắm quyền định giá tuyệt đối.

Ở phía hạ nguồn điện tử tiêu dùng, chi phí mua DRAM và NAND dự kiến chiếm hơn 1/3 tổng chi phí của smartphone phân khúc phổ thông vào giữa năm 2026. Các hãng PC buộc phải mua gom, một số thương hiệu nhỏ trải qua "thời kỳ phân phối" trong chuỗi cung ứng—nhiều đơn hàng lớn hiện mất hơn 20 đến 40 tuần mới giao được. Ngay cả bộ phận di động của Samsung cũng đối mặt nguy cơ lỗ cả năm lần đầu tiên do chi phí chip nhớ tăng vọt.

Trong hạ tầng AI, tình trạng thiếu hụt và giá cao của chip nhớ đang trở thành nút thắt vật lý giới hạn tốc độ triển khai năng lực tính toán AI. Dù các nhà cung cấp đám mây quy mô lớn đã khóa phần lớn năng lực khả dụng bằng hợp đồng dài hạn, nguồn cung vẫn hạn chế khiến không phải dự án AI nào cũng có đủ phần cứng đúng tiến độ—có lẽ đây là nghịch lý lớn nhất của chu kỳ này.

Kết Luận

Siêu chu kỳ bộ nhớ AI là một chuyển dịch cấu trúc thực sự và sâu sắc—không phải hiện tượng nhất thời do thổi phồng. Điều này cần được nhìn nhận trước tiên. Từ Samsung đến SK Hynix đến SanDisk, các chỉ số tài chính của những doanh nghiệp cốt lõi này đều cho thấy cùng một hướng: nhu cầu chip nhớ từ AI là thực, rất lớn và vẫn tiếp tục tăng tốc.

Nhưng không có siêu chu kỳ nào là con đường bằng phẳng. Những rạn nứt nội bộ của Samsung, sự đảo chiều lợi nhuận giữa DRAM truyền thống và HBM, độ trễ giữa chi đầu tư và giải phóng năng lực—từng yếu tố này chưa đủ để đảo ngược chu kỳ, nhưng cộng lại có thể trở thành mồi lửa cho một pha đảo chiều. Đặc biệt, khi các ẩn số về mở rộng năng lực của Trung Quốc và hiệu suất đầu tư AI chưa được giải quyết, năm 2027 có thể trở thành "lằn ranh" thực sự của siêu chu kỳ này.

Điều thị trường cần cảnh giác không phải là khi nào siêu chu kỳ kết thúc, mà là liệu đã có đủ người tham gia chuẩn bị sẵn câu trả lời trước khi thời điểm đó đến hay chưa.