Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
CFD
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Pre-IPOs
Mở khóa quyền truy cập đầy đủ vào các IPO cổ phiếu toàn cầu
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Khuyến mãi
AI
Gate AI
Trợ lý AI đa năng đồng hành cùng bạn
Gate AI Bot
Sử dụng Gate AI trực tiếp trong ứng dụng xã hội của bạn
GateClaw
Gate Tôm hùm xanh, mở hộp là dùng ngay
Gate for AI Agent
Hạ tầng AI, Gate MCP, Skills và CLI
Gate Skills Hub
Hơn 10.000 kỹ năng
Từ văn phòng đến giao dịch, thư viện kỹ năng một cửa giúp AI tiện lợi hơn
GateRouter
Lựa chọn thông minh từ hơn 40 mô hình AI, với 0% phí bổ sung
Ba bảo super cycle lưu trữ AI: Ba vết nứt lớn - Mất cân đối cấu trúc lợi nhuận, phân bổ công suất không phù hợp và cảnh báo điểm xoay chu kỳ 2027
2026年 4 月 30 日, Samsung Electronics đã công bố một báo cáo quý gây chấn động thị trường: Tổng doanh thu 133,9 nghìn tỷ won Hàn Quốc, tăng 43% so với quý trước, tăng mạnh 69% so với cùng kỳ năm ngoái, phá vỡ kỷ lục doanh thu quý cao nhất mọi thời đại; lợi nhuận hoạt động đạt tới 57,2 nghìn tỷ won, tăng vọt 185% so với quý trước, tăng 756,1% so với cùng kỳ năm ngoái. Trong đó, bộ phận giải pháp thiết bị bán dẫn đạt doanh thu 81,7 nghìn tỷ won, lợi nhuận hoạt động 53,7 nghìn tỷ won, đều lập kỷ lục cao nhất trong lịch sử quý. Bộ phận DX doanh thu 52,7 nghìn tỷ won, lợi nhuận hoạt động chỉ 3 nghìn tỷ won — đóng góp của bán dẫn chiếm tới 93,9% lợi nhuận hoạt động toàn công ty.
Gần như cùng thời điểm, SK Hynix công bố báo cáo tài chính với lợi nhuận hoạt động tăng trưởng 405% so với cùng kỳ: doanh thu 52,58 nghìn tỷ won, tăng 198% so với cùng kỳ; lợi nhuận hoạt động 37,61 nghìn tỷ won, tỷ lệ lợi nhuận hoạt động lên tới 72% — vượt xa TSMC là 58% và Micron là 67,6%. Từ SanDisk, sau khi tách ra khỏi Western Digital chỉ hơn một năm, cổ phiếu đã tăng khoảng 3.640% kể từ khi niêm yết ở mức 38,50 USD vào tháng 2 năm 2025, đến nay đã tăng thêm hơn 460% trong năm 2026.
Tuy nhiên, dưới những con số gây nghẹt thở này, ba vết rạn đang âm thầm xuất hiện — chúng có thể không ngay lập tức thay đổi hướng chu kỳ, nhưng đủ để nhắc nhở nhà đầu tư: ngay cả trong siêu chu kỳ rực rỡ nhất, cũng có những đỉnh núi của riêng nó.
Vết rạn thứ nhất: Khó khăn “lợi nhuận vượt mức” của Samsung — 48.000 người từng đứng bên bờ đình công
Ngày 21 tháng 5 năm 2026, một cuộc đình công quy mô lớn có thể kéo dài 18 ngày, liên quan đến khoảng 48.000 nhân viên, đã bị tạm dừng vào phút chót. Hai bên lao động và quản lý của Samsung Electronics đã đạt thỏa thuận sơ bộ về lương dưới sự trung gian của Bộ trưởng Lao động Hàn Quốc, trong đó 10,5% lợi nhuận hoạt động của bộ phận bán dẫn được chuyển thành quỹ thưởng đặc biệt. Theo ước tính, 2,8 vạn nhân viên của bộ phận chip nhớ năm nay trung bình nhận thưởng khoảng 600 triệu won, trong khi nhân viên của bộ phận điện thoại và TV chỉ nhận 600 triệu won — chênh lệch khoảng 100 lần.
Phía sau con số này là một sự chia rẽ nội bộ sâu sắc. Bộ phận bán dẫn của Samsung đóng góp hơn 93% lợi nhuận hoạt động toàn công ty, trong khi lợi nhuận của bộ phận DX, bao gồm điện thoại và thiết bị gia dụng, liên tục chịu áp lực — trưởng bộ phận di động, Ryu Tae-won, đã cảnh báo nội bộ rằng, do chi phí mua chip lưu trữ tăng vọt, năm 2026, doanh thu di động có thể ghi nhận lần đầu tiên trong lịch sử cả năm lỗ. Giáo sư Sung Jae-hyuk của Đại học Seoul nhận định sắc bén: “Khi các nhân viên trình độ tiến sĩ của bộ phận DX chỉ nhận thưởng 600 triệu won, trong khi công nhân sản xuất trình độ trung học của bộ phận bán dẫn có thể nhận tới 6 tỷ won, cấu trúc này rất khó để nhân viên coi là công bằng thực sự.”
Ngày 27 tháng 5, cuộc bỏ phiếu của công đoàn đã thông qua thỏa thuận lương với tỷ lệ ủng hộ gần 74%, tạm thời chấm dứt khủng hoảng đình công. Nhưng nhà phân tích của KB Securities từng ước tính, nếu đình công kéo dài 18 ngày, nguồn cung DRAM toàn cầu có thể giảm 3% đến 4%, nguồn cung NAND giảm 2% đến 3% — dù cuối cùng không xảy ra, nhưng cuộc sóng gió này đã tiết lộ một thực tế: khi siêu chu kỳ tạo ra lợi nhuận vượt mức chưa từng có, căng thẳng phân phối nội bộ đủ để tạo ra “thiên nga đen” trong chuỗi cung ứng.
| Chỉ số | Bộ phận bán dẫn của Samsung | Bộ phận DX (điện thoại/thiết bị gia dụng) | | --- | --- | --- | | Doanh thu Quý 1 năm 2026 | 81,7 nghìn tỷ won | 52,7 nghìn tỷ won | | Lợi nhuận hoạt động Quý 1 năm 2026 | 53,7 nghìn tỷ won | 3 nghìn tỷ won | | Thưởng trung bình mỗi nhân viên/năm | Khoảng 600 triệu won (bộ phận chip nhớ) | Khoảng 600 triệu won | | Động lực cốt lõi | Sản xuất hàng loạt HBM4 + Nhu cầu máy chủ AI | Bán flagship Galaxy S26 |
Vết rạn thứ hai: Lợi nhuận DRAM truyền thống vượt HBM — Sai lệch trong logic cung cầu
Một tín hiệu bị thị trường đánh giá thấp nghiêm trọng, đến từ quyết định sản xuất của Samsung và SK Hynix.
Ngày 14 tháng 4, SK Hynix đã điều chỉnh giảm kế hoạch xuất hàng HBM4 năm 2026, dự kiến cung cấp cho Nvidia sẽ giảm khoảng 20% đến 30% so với kế hoạch ban đầu. Công ty rõ ràng cho biết, đây không phải do nhu cầu giảm sút, mà là tối ưu hóa cấu trúc sản phẩm chủ động — sản lượng đang chuyển hướng sang các sản phẩm HBM3E có lợi nhuận cao hơn và LPDDR dành cho máy chủ.
Điều này phù hợp cao với tín hiệu từ Samsung. Trong cuộc họp báo cáo tài chính Quý 1, Samsung đã rõ ràng nói rằng, HBM4 đã đạt sản xuất hàng loạt toàn cầu từ tháng 2, nhưng lợi nhuận của các sản phẩm DRAM truyền thống đang vượt HBM. Theo dữ liệu ngành, giá hợp đồng DRAM thông thường quý 1 năm 2026 đã tăng từ dự báo ban đầu 55-60% lên 90-95%; sang quý 2, giá hợp đồng DRAM phổ thông tiếp tục tăng 58-63% so với quý trước. Đặc biệt, giá hợp đồng Mobile DRAM tiêu dùng trong quý tăng tới 80%. Ví dụ, DDR5 16Gb từ 5,524 USD đã tăng lên khoảng 40 USD, tăng 627%.
Một so sánh điển hình cho thấy sự lệch lợi nhuận: do diện tích chip của HBM lớn hơn nhiều so với DRAM truyền thống, mỗi wafer sản xuất ra ít chip hơn — sản xuất 1GB HBM cần tiêu thụ gấp 3 đến 4 lần diện tích wafer của DRAM truyền thống. Trong giai đoạn giá tăng mạnh, lợi nhuận đơn vị của DRAM truyền thống có thể còn cao hơn. Dưới tác động của lợi nhuận tối đa hóa, Samsung và SK Hynix tự nhiên sẽ phân bổ lại công suất — điều này làm thay đổi logic tuyến tính dự kiến “mở rộng HBM để giảm cung”, vốn dựa trên lợi nhuận, đang bị phá vỡ bởi các thứ tự lợi nhuận phức tạp hơn.
Vấn đề sâu xa hơn là, “tác dụng đẩy” này là hai chiều: HBM chiếm dụng nhiều diện tích wafer (dự kiến đến cuối 2026 chiếm 25% tổng công suất phía trước của ngành, đến 2027 tăng lên 31%), dẫn đến cung DRAM truyền thống càng thu hẹp, giá càng tăng; trong khi lợi nhuận cao của DRAM truyền thống lại thúc đẩy các nhà sản xuất đầu tư nhiều hơn vào công suất truyền thống, làm chậm đà mở rộng HBM. Hai loại sản phẩm cùng “thiếu hụt”, cùng “kiếm lời”, khiến cơ chế tự sửa chữa của cung cầu tạm thời mất hiệu lực.
Vết rạn thứ ba: Chi tiêu vốn từ 83 tỷ lên 144 tỷ USD — Tại sao giải phóng công suất không theo kịp?
Điều nghịch lý gây khó hiểu nhất của thị trường là: Chi tiêu vốn mở rộng mạnh mẽ, nhưng cung vẫn căng thẳng ngày càng tăng.
Báo cáo của JPMorgan ngày 22 tháng 4 cho biết, ngân hàng này đã nâng dự báo chi tiêu vốn toàn cầu cho ngành lưu trữ năm 2027 từ 83 tỷ USD của tháng 9 năm 2025 lên 144 tỷ USD, tăng 74%. Kế hoạch chi tiêu của Samsung năm 2026 vượt 110 nghìn tỷ won (khoảng 73,3 tỷ USD), lập kỷ lục mới, tăng 21,7% so với năm 2025. SK Hynix dự kiến chi khoảng 20,5 tỷ USD, tăng 17% hàng năm.
Tuy nhiên, cùng kỳ, dự báo cung cấp bit của DRAM và NAND chỉ tăng khoảng 12-14%. Việc tăng mạnh chi tiêu vốn chưa chuyển đổi thành mở rộng công suất — nguyên nhân gồm ba yếu tố cản trở:
Thứ nhất, diện tích chip HBM bị hao tổn. Sản xuất 1GB HBM cần tiêu thụ gấp 3 đến 4 lần diện tích wafer của DRAM truyền thống, tỷ lệ thành công chỉ 50-60%. Tổn thất cấu trúc này không thể hoàn toàn bù đắp bằng tăng đầu tư thiết bị. Thứ hai, thời gian giao hàng thiết bị kéo dài. Samsung đã đặt hàng khoảng 20 máy EUV của ASML, tổng giá trị hơn 10 nghìn tỷ won, nhưng thời gian giao hàng kéo dài 18-24 tháng, các dây chuyền mới từ xây dựng đến vận hành đầy đủ ít nhất 5 năm. Thứ ba, “kiềm chế chiến lược” của các nhà sản xuất. Sau một chu kỳ dự đoán sai về nhu cầu dẫn đến lỗ lớn, Samsung và SK Hynix thể hiện sự thận trọng rõ rệt trong mở rộng công suất DRAM phổ thông.
| Mức độ hạn chế cung | Biểu hiện cụ thể | Ảnh hưởng đến chu kỳ | | --- | --- | --- | | Hao tổn diện tích chip HBM | Cùng quy trình, HBM chiếm 3-4 lần diện tích wafer của DRAM | Giảm khoảng 7-10% hiệu suất bit có thể sản xuất | | Gia tăng thời gian giao hàng thiết bị | Thời gian giao EUV 18-24 tháng | Trì hoãn giải phóng công suất mới đến sau cuối 2027 | | Kiềm chế chiến lược của nhà sản xuất | Xây dựng nhà máy mới, từ xây dựng đến vận hành đầy đủ ít nhất 5 năm | Tăng trưởng công suất truyền thống hạn chế | | Biến số công suất Trung Quốc | Kế hoạch của Longsys dự kiến vận hành nhà máy mới năm 2027 | Có thể trở thành biến số lớn nhất của cung cầu |
Cùng lúc đó, tổ chức nghiên cứu Counterpoint còn đưa ra dự báo táo bạo hơn: từ 2026 đến 2027, sản lượng DRAM cần tăng trung bình 12% mỗi năm để giảm thiếu hụt, trong khi tốc độ tăng thực tế chỉ khoảng 7,5%. Đến cuối 2027, cung DRAM toàn cầu chỉ đủ đáp ứng khoảng 60% nhu cầu thị trường.
Ba câu chuyện của phe lạc quan, phe bi quan và trung lập
Về tính bền vững của siêu chu kỳ lưu trữ AI, thị trường đã hình thành ba phe rõ rệt.
Phe lạc quan: Thiếu hụt cấu trúc ít nhất kéo dài đến cuối 2027. Báo cáo của UBS dự đoán siêu chu kỳ DRAM sẽ kéo dài ít nhất đến cuối 2027, tỷ lệ sản xuất HBM chuyên dụng sẽ từ 25% liên tục tăng lên 31%, “cấu trúc tam cực thiếu động lực mở rộng cạnh tranh”. JPMorgan thì cho rằng siêu chu kỳ này có thể kéo dài đến 2027 hoặc 2028.
Phe bi quan: Chu kỳ có thể đảo chiều vào nửa cuối 2027. Ngày 18 tháng 5, cựu chủ tịch Samsung Semiconductor, Kye Gwan-hyeon, cảnh báo nặng nề tại hội thảo Viện Kỹ thuật Quốc gia Hàn Quốc rằng, các doanh nghiệp Trung Quốc đang mở rộng công suất với tốc độ mạnh mẽ, có thể gây ra bước ngoặt lớn trong cấu trúc cung cầu toàn cầu vào nửa cuối 2027, giá có thể đảo chiều giảm. Ông dự đoán, muộn nhất đến đầu 2028, hiệu ứng giảm giá sẽ rõ ràng. Nếu lợi nhuận đầu tư AI không đạt kỳ vọng, các tập đoàn công nghệ lớn có thể cắt giảm chi tiêu vốn, “lúc đó không chỉ giá giảm mà cầu cũng có thể yếu đi”.
Phe trung lập: Chu kỳ kéo dài nhưng không biến mất, chỉ thay đổi dạng dao động. SanDisk tiên phong thúc đẩy “mô hình kinh doanh mới” — ký hợp đồng dài hạn trị giá ít nhất 42 tỷ USD để khóa doanh thu nhiều năm tới, cùng với bảo đảm tài chính hơn 11 tỷ USD như một lớp bảo vệ giảm thiểu rủi ro — đang thay đổi mô hình định giá theo quý truyền thống của ngành nhớ. CEO David Goeckeler nói: “Điều đau đớn của ngành này chính là chu kỳ thịnh vượng rồi suy thoái.” Quan điểm trung lập mang tính đại diện: Thị trường nhớ vẫn mang tính chu kỳ, dù chu kỳ này có thể dài hơn và mạnh hơn, nhưng định giá đã phản ánh quá nhiều kỳ vọng lạc quan — JPMorgan đặt mục tiêu giá SK Hynix là 1 triệu won Hàn, dựa trên tỷ lệ giá trị sổ sách 2,7 lần, cao hơn đỉnh lịch sử 30%.
Đánh giá tính xác thực của các câu chuyện: Những rủi ro nào đang bị đánh giá thấp?
Trong các câu chuyện chính thống trên, có ba rủi ro thường bị bỏ qua đáng chú ý.
Thứ nhất, “rủi ro thay thế phần cứng và phần mềm”. Tháng 3 năm 2026, thị trường từng lo ngại rằng, các tối ưu hóa SRAM phần cứng và công nghệ nén dữ liệu phần mềm có thể giảm tổng lượng tiêu thụ bộ nhớ của hệ thống AI, gây ra một làn sóng tiêu cực. Chính tranh luận này đã cho thấy: câu chuyện về nhu cầu không phải là một chiều cố định.
Thứ hai, giới hạn khả năng chịu đựng của thị trường downstream. Quý 2 năm 2026, thị trường DRAM máy chủ đã xuất hiện các cuộc cạnh tranh rõ rệt: các nhà cung cấp upstream giữ giá, khách hàng downstream từ chối chấp nhận giá cao, chuyển sang mua hàng second-hand hoặc tháo rỡ. Khi hành vi thay thế này đạt tới điểm tới hạn, sẽ tạo ra áp lực thực chất lên giá hợp đồng.
Thứ ba, vấn đề bong bóng định giá. Hiện tại, tỷ lệ doanh thu trên giá trị thị trường của SanDisk khoảng 16 lần, trong khi đầu năm chỉ là 4,5 lần; cổ phiếu của họ từng đạt khoảng 1.410 USD, tăng hơn 460% trong năm 2026. Dù công ty có nền tảng mạnh, nhưng mức định giá mở rộng như vậy có nghĩa là bất kỳ tin đồn nào về chậm trễ đơn hàng cũng có thể gây ra điều chỉnh mạnh. Còn Samsung Electronics đã tăng khoảng 100% trong năm, SK Hynix cũng tăng mạnh — thị trường đã phản ánh kỳ vọng duy trì chu kỳ cao trong 2-3 năm tới, điều này chính là một rủi ro.
Phân tích tác động ngành: Ai đang gánh chịu cái giá của siêu chu kỳ?
Siêu chu kỳ này không phải không có cái giá, và cái giá đó đang do các mắt xích yếu của chuỗi ngành gánh vác.
Ở phía cung, các nhà sản xuất hàng đầu kiểm soát giá bằng cách thắt chặt nguồn cung theo từng bước: từ hạn chế mua hàng theo hạn mức, ký hợp đồng NCNR, nâng cấp lên đặt cọc trả trước để lấy hàng vào tháng 4, 5 năm 2026, đồng thời khóa đơn hàng dài hạn đến 2027-2028. Các nhà mua nhỏ hơn đối mặt với tình cảnh “hoặc chấp nhận giá cao, hoặc không mua được hàng”. SK Hynix còn rõ ràng tuyên bố: “Nhu cầu của tất cả khách hàng năm 2026 đều không thể đáp ứng hoàn toàn, các nhà cung cấp nắm giữ quyền định giá tuyệt đối.”
Ở phía tiêu dùng điện tử, dự kiến đến giữa 2026, chi phí mua DRAM và NAND sẽ chiếm hơn một phần ba tổng chi phí của điện thoại thông minh cấp nhập môn. Các nhà sản xuất PC buộc phải mua hàng trong trạng thái hoảng loạn, một số thương hiệu nhỏ đang trải qua thời kỳ “phân phối” trong chuỗi cung ứng — một số đơn hàng lớn đã có thời gian giao hàng vượt quá 20-40 tuần. Ngay cả bộ phận điện thoại của Samsung cũng có nguy cơ thua lỗ năm đầu tiên trong lịch sử do chi phí chip lưu trữ tăng cao.
Trong hạ tầng AI, thiếu hụt chip lưu trữ và giá cao đang trở thành một trong những giới hạn vật lý của tốc độ triển khai AI. Mặc dù các nhà đám mây quy mô lớn đã ký hợp đồng dài hạn để khóa phần lớn công suất khả dụng, nhưng các hạn chế về cung vẫn khiến không phải dự án AI nào cũng có thể nhận được phần cứng đúng hạn — đó có thể là nghịch lý đáng suy ngẫm nhất của chu kỳ này.
Kết luận
Siêu chu kỳ bộ nhớ AI là một sự chuyển đổi cấu trúc thực sự và sâu sắc, chứ không phải là một cơn sốt cảm xúc ngắn hạn — điều này cần được xác nhận trước tiên. Từ Samsung đến SK Hynix rồi SanDisk, ba đối tác chủ chốt đều có dữ liệu tài chính chỉ ra cùng một hướng: Nhu cầu của AI đối với chip lưu trữ là có thật, lớn và vẫn đang tăng tốc.
Nhưng siêu chu kỳ không bao giờ là con đường bằng phẳng. Những vết rạn nội bộ của Samsung, thứ tự lợi nhuận của DRAM truyền thống và HBM, khoảng cách thời gian giữa chi tiêu vốn và giải phóng công suất — ba vết rạn này không gây chết người riêng lẻ, nhưng cộng lại có thể là những điểm kích hoạt tiềm năng cho sự đảo chiều của chu kỳ. Đặc biệt trong bối cảnh biến số công suất Trung Quốc và tỷ lệ lợi nhuận đầu tư AI chưa được giải quyết, năm 2027 có thể trở thành bước ngoặt thực sự của hướng đi của siêu chu kỳ này.
Thị trường thực sự cần cảnh giác không phải là khi nào siêu chu kỳ kết thúc, mà là liệu trước khi kết thúc, có đủ người đã chuẩn bị câu trả lời cho điểm cuối đó hay chưa.