Daniel Romero

$QCOM 必须是今年最令人意想不到的爆炸性赢家
它五年什么都没做，然后在一个月内创下历史新高

我们正在书写历史
这是瓶颈时代
我从未见过市场如此由稀缺驱动，而非令人兴奋的事物
一直以来都存在瓶颈，但今年简直疯狂，几乎像是一场社会实验

$TSM 3纳米芯片预计在今年下半年价格将上涨15%，明年可能再上涨5%到10%
台积电的18厂据报道正处于高利用率状态，3纳米月产能从年初的约13万片提升到第二季度的约16万到17.5万片。即使在这种扩产情况下，AI需求仍然超出预期
与此同时，MSCI的半年调整将在29日收盘后生效，台积电在MSCI台湾指数中的权重将增加0.56点，达到58.33%。外资目前持有台积电70.35%的股份，市场预计被动基金流入将支撑股价
摩根士丹利也计划举行与台积电的投资者简报会，CEO魏哲家预计将在6月4日的股东大会上明确回应AI需求、先进工艺定价以及海外扩张问题。

$NVDA 下一代 Vera Rubin AI 平台预计将显著提升电力、冷却和光通信供应链的内容价值
与 Blackwell 相比，Vera Rubin 的功耗翻倍，而每瓦性能提升 10 倍
这意味着 AI 机架将消耗更多电力，推动电源供应需求上升，并加快对 800V 高压直流架构的需求
主要受益者包括：
电源供应链
Delta Electronics（和 Lite-On（预计将从更高端的电源需求中受益，因为 AI 机架正向更高电压、更高密度的电力系统发展
冷却供应链
Auras Technology（和 Asia Vital Components（被强调，因为 Vera Rubin 的更高功率密度需要全液冷
门槛也在提高，因为质量要求更为严格。在液冷系统中，任何泄漏都可能带来严重的系统风险，因此具有可靠性证明的供应商变得更加重要
光通信
Browave（和 Starshine Optical（也可能从更广泛的 Vera Rubin 升级周期中受益

$NVDA Rubin 正在推动人工智能服务器供应链的主要硬件内容升级，根据摩根士丹利最新的台湾供应链分析
最大的受益者是：
1. PCB
PCB 内容价值预计比 GB300 提升233%
摩根士丹利估算 Rubin PCB 内容价值约为每机架117,000美元，而 GB300 大约为35,000美元
2. 被动元件
被动元件内容价值预计增长182%，主要由于更高的计算密度、功率密度和系统复杂性
特别是MLCC，摩根士丹利估算VR200架构的内容价值约为4,300美元，而GB300大约为1,500美元
3. 其他元件
ABF基板预计增长82%，电源供应增长32%，热模块增长12%
报告还指出，Rubin机架ODM的附加值应增加35%到40%，由更多的计算板、托盘、开关板、冷却模块、机架级装配和测试工作推动
这也解释了为何台湾与ABF基板和被动元件相关的股票大幅上涨，包括欣兴、金像、耀岳和华新科技

亚马逊上最畅销的前十款CPU都是$AMD

$AMD 下一代 Zen 7 “Grimlock” CPU 将采用台积电的 A14 1.4nm 工艺，可能在 2028 年左右推出
根据台湾商业时报的报道，传闻 AMD 已开始为 Zen 7 准备其供应链，尽管 Zen 6 还未正式发布
Zen 7 CCD 预计将采用新设计，可能每个 CCD 含有多达 16 核，并配备更大规模的 3D V-Cache，声称单个 3D V-Cache CCD 可拥有高达 224 MB 的 L3 缓存
据报道，AMD 正在评估 Powertech 的 FOPLP，或扇出面板级封装，这可能有助于提高成本、扩展性和先进封装能力
对于数据中心，Zen 7 预计将带来改进的 AI 相关 CPU 功能，包括更新的矩阵引擎特性和对更多 AI 数据格式的支持

$MU CEO 表示，内存短缺是结构性的，而不是正常的周期性紧缩
主要原因是人工智能需求正在吸收大量的内存容量，主要通过 HBM 实现，而 HBM 使用的晶圆容量远远超过标准的 DRAM
随着内存制造商将生产转向 HBM，DDR4、DDR5、汽车用 DRAM、智能手机、网络等细分市场的供应变得更加紧张
另一个重要点是，即使美光在爱达荷州、弗吉尼亚州和纽约州进行大量投资，新的有意义的供应也要到2028年左右才能增加
这意味着市场可能在2026年和2027年期间仍然短缺
其他行业参与者也表达了类似的观点。南亚预计短缺将持续到2027年，而 SK 海力士则表示短缺可能持续到本十年结束

“整体CPU市场的需求比我们一年前预测的要高得多，”
$AMD CEO Lisa Su 说
“我会说CPU市场很紧张。”
她表示$AMD 正在快速扩大产能，预计今年每个季度供应都会增加，2027年及以后计划有更多的供应
Su 说，增长主要由AI推理和自主AI驱动
随着公司和企业转向自主AI，即执行自主功能的系统，CPU已成为焦点，需求超越了主要用于训练大型模型的GPU
Su 还于周一在北京会见了中国副总理何立峰。他说中国欢迎像AMD这样的公司抓住中国发展的机遇，深化互利合作
Su 说，中国占AMD收入的约20%，并补充说该国仍然是美国芯片设计商非常重要的市场
“坦率地说，看看市场规模和我们的产品组合规模，我们将继续与中国客户密切合作，”她说
她补充说，AMD将继续与中国客户密切合作，同时遵守限制某些高端AI芯片出口的美国出口管制

$NBIS 最初评估了使用$BE的可能性，但由于其无法在没有电网接入的情况下运行而被否决。
他们希望获得最大的灵活性，而Bergen Engines能够提供这种灵活性，因为AI工作负载并非恒定且稳定。
管理层希望立即具备可用于基础负载的容量，并且能够在数小时内提升到峰值负载；Bergen加上Piller的稳定化可以做到这一点。Bloom单独则做不到。
与Bloom相比，Bergen的成本也将低约40%。在250 MW的容量下、每年运行8,760小时的情况下，这相当于每年在Bloom之上大约多出$131M 。
在为期10年的合同中，这意味着累计额外支出13亿美元。

拆解 $NBIS 与 DataOne 许可风波
这是时间线：
-> 2025 年底，Bergen 赢得 Vineland 400MW 合同。燃气发动机比 $BE 燃料电池污染更严重、噪音更大
-> 2026 年 1 月 30 日，NJDEP 发布缺陷通知，并威胁将该地块作为单一排放源处理。DataOne 的首席执行官当天亲手递交了一封反驳信
-> 2026 年 2 月 19 日，新不伦瑞克在抗议后叫停了自己的数据中心。每个 NJ 项目的许可风险都被重新定价
-> 2026 年 5 月 14 日，Nebius 签署了一笔 26 亿美元的 Bloom 交易。新闻稿称“消除了对往复式发动机的需求”。计划中已交付的 Bergen 发动机被替换
-> 2026 年 5 月 20 日，$NBIS +15%，$BE +9%。市场将新增的确定性和更低的许可风险计入定价，却忽视了 2.5-3 倍的成本跃升

如果$BE 的价值几乎等于$100B 现在的价值，这确实让人深思
十年后，SMR领导者的价值会是多少？
像$OKLO、$SMR、$RYCEY和$BWXT 这样的公司在某个时点会不会价值数千亿？
一个SMR将提供数百兆瓦的全天候电力，持续数十年，单位兆瓦时的燃料成本非常低
在核聚变解决之前，SMR绝对会超越燃料电池，尤其是用于人工智能
市场规模将会非常庞大
想想十年后人工智能可能需要的所有电力需求，以及数据中心运营商在更多地点建立园区的便利性，同时只需担心光纤连接和劳动力供应

$HYLN 正在被作为新的 $BE 风格交易推高
🚩 我发现的一个红旗：
他们最大的验证者是 VFG Holdings 的合作伙伴关系，提供最多 250 KARNO 核心，或 50 兆瓦，期限五年，但那是一个非约束性意向书
根据 LinkedIn，VFG 只有令人震惊的 4 名员工，没有职位发布，成立于 2025 年
VFG 的联合创始人兼 CEO 在大学学习音乐，似乎没有直接的数据中心或基础设施经验
然而，股票突然被推高，投资者在寻找下一个 $BE，而 $FCEL 也在飙升，虽然理由更充分
$HYLN 的历史对投资者来说一直是灾难，公司在大规模部署或规模化制造方面仍未得到验证
投资者似乎在押注管理层最终能够将一切整合在一起，但对于未能扩大其之前大赌注（电动车电机）的公司来说，这是一项艰难的任务

光电子股票仍有增长空间
存储应该表现良好
物理人工智能将在2027年成为主要趋势，但要谨慎选择
MLCC在Rubin的顺风助力下爆炸式增长，费曼将推动BOM更上一层楼
CPU出现瓶颈，我们都知道最大的受益者
玻璃基板正强势崛起，可能由费曼引领先锋

$AMD 宣布在台湾的人工智能生态系统中投资超过$10B 。
目标是扩大合作伙伴关系并扩大先进封装制造，以支持下一代人工智能基础设施。
→ $AMD 正在与ASE和SPIL合作开发下一代晶圆级2.5D桥接互连技术，称为EFB，提升扇出桥。
→ $AMD 还表示已获得行业首个基于面板的2.5D EFB互连技术的资格认证，与PTI合作。
→ 该技术支持AMD第六代EPYC CPU“Venice”，并应改善互连带宽、能效和系统经济性。
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完整合作伙伴名单：
→ ASE / SPIL，先进封装与测试
→ PTI，基于面板的EFB封装
→ Sanmina、Wiwynn、Wistron、Inventec、Helios系统制造
→ Unimicron、南亚PCB、Kinsus，基板与PCB生态系统
→ AIC，机械架构与机架级设计