据路透社报道，ASML 在 5 月 19 日于安特卫普举行的 imec 会议上宣布，其下一代高数值孔径（High-NA）EUV 机器所生产的首批 芯片 应在数月内到来。首席执行官 Christophe Fouquet 表示，首批产品将包括存储器和逻辑 芯片，并指出这些系统价格昂贵，仍需进行认证，但目的是随着时间的推移降低光刻排版成本。TSMC 在 4 月表示，这些机器单台成本最高可达 4 亿美元，目前太贵，计划在未来数代 芯片 继续使用 ASML 的现有 EUV 工具；而英特尔以及存储器制造商如 SK Hynix 已经释放了更早采用的信号。

根据其于 5 月 19 日向 SEC 提交的 13F 文件，Duan Yongping 的 H&H International Investment LLC 报告称，其在 2026 年第一季度持有一份价值约 200.4 亿美元的投资组合，涵盖 19 项持仓。英伟达（NVDA）、苹果（AAPL）、伯克希尔哈撒韦（BRK.B）、PDD Holdings（PDD）和 Alphabet（GOOG）仍为前五大持仓，合计占投资组合的近 90%。 该基金通过新增 660 万股，将英伟达大幅增持至 20180亿美元（占投资组合 12.07%），增幅为 91.29%；同时，通过新增 821 万股，将 PDD 提升至 24140亿美元，增幅为 71.18%。与此同时，该基金已彻底清仓阿里巴巴（BABA），并大幅减少了 ASML 和 Coreweave 的持仓。

据 BlockBeats 称，今天（5 月 8 日），ASML 股价创下每股 1,559.4 美元的历史新高，上涨 2.82%，市值为 6010 亿美元。这家荷兰半导体设备巨头成为首家达到 6000 亿美元市值的欧洲公司

据路透社报道，SK hynix 已收到来自大型科技公司的融资方案，旨在扩展用于 AI 内存芯片的产线。该提案包括对总合同价值的 10% 到 30% 的预付款，以及为制造设备提供融资，例如 ASML 的极紫外光刻（extreme ultraviolet lithography）

快讯消息，4月23日——台积电发布了新的制造与封装技术，旨在让芯片更小、更快，同时宣布将继续使用现有的ASML EUV设备，而不是采用更新的High-NA光刻工具。 该公司的A13工艺目标是

SK海力士计划在清州建设一座HBM封装工厂(P&T7)，占地约231,400平方米，投资19万亿韩元，并在2025年追加扩建20万亿韩元；作为三基地封装战略的一部分实现晶圆/封装同址布局，包括印第安纳州和ASML订单。 摘要：SK海力士宣布将进行重大投资，在清州(P&T7)建设一座大型HBM封装设施，与晶圆生产同址，作为三基地封装战略的一部分，该战略包括印第安纳州枢纽以及大量ASML设备订单，以满足不断增长的AI内存需求。

台积电和 ASML 的积极展望表明，主要科技公司将继续在 AI 芯片和数据中心方面进行大规模投入。今年的支出预计将超过 $600 billion 亿美元，受产能约束以及来自微软和亚马逊等超大规模云服务提供商（hyperscalers）的需求推动。

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