#TradFi交易分享挑战 先进封装是突破传统封装性能瓶颈、延续摩尔定律的核心技术，通过高密度互连、异构集成、多芯片堆叠等方式，实现芯片更高带宽、更低功耗、更小体积与更强算力，广泛应用于 AI、高性能计算、消费电子等领域。

当前先进封装主要包括倒装（Flip Chip）、凸块（Bumping）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SIP）、2.5D封装（interposer，RDL等）、3D封装（TSV）等封装技术。 其中，2.5D和3D封装是AI芯片核心方案。
先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应链需求增长。相关研报指出，进入后摩尔时代，半导体产业的技术重心正由前端制程向封装与系统级集成环节延伸。
AI算力需求爆发带动了数据中心相关的算力、存储芯片封装需求的大幅提升。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的关键技术路径之一。
权威数据显示，2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，2025年全球先进封装销售额（569亿美元）首次超过传统封装，标志着半导体封测产业的价值重心正在转移。
预计将在2028年达到786亿美元规模；2022年至2028年间年化复合增速为10.05%。

全球竞争格局呈现“一超多强”局面，同时订单外溢效应显著，为其他厂商创造了黄金窗口期。
台积电(TSM）作为先进封装的技术定义者，在先进封装赛道“一超多强”的格局中扮演了重要角色。
2025年，台积电在全球先进封装产能中拥有58%的份额。凭借其在前道制造的代工技术，以及与后道封装一体化运作的优势，其在先进封装领域的优势难以被其他竞争者，特别是从事单一封装工序的竞争者超越。
而在台积电产能持续满载的背景下，溢出的订单正加速流向日月光、安靠等传统封测巨头。日月光、安靠等传统封装巨头，除了受惠于台积电的外溢订单外，也正凭借深厚的资本积累与规模化产能优势，加速抢占先进封装市场份额。
日月光2026年资本支出高达70亿美元，创下历史新高，预计其先进封装业务收入将同比增长一倍；安靠则在与台积电合作的同时，也正推动和英特尔在EMIB技术路线合作，通过其地缘优势争取更多谷歌、Meta等客户的订单。

先进封装，尤其是2.5D/3D封装、CoWoS等技术，已跃升为决定AI芯片出货上限的核心变量。天风证券研报指出，先进封装能够带动单芯片价值量提升30%至50%，封测产业的价值链正在经历深刻的重构。$TSM ‌