根據路透社報導，ASML 於 5 月 19 日在安特衛普舉行的 imec 會議上宣布，使用其下一代高數值孔徑（High-NA）EUV 設備所生產的首批晶片應可在數月內抵達。CEO Christophe Fouquet 表示，首批產品將包含記憶體與邏輯晶片，並指出這些系統成本高昂，仍需進行認證，但目標是隨時間降低圖案化成本。TSMC 在 4 月表示，這些機器每台最高可達 4 億美元，現階段過於昂貴，計劃在未來數代晶片製作上持續使用 ASML 目前的 EUV 工具；而 Intel 與記憶體製造商（例如 SK Hynix）則已表態較早採用。

根據其於 5 月 19 日向美國 SEC 提交的 13F 文件，Duan Yongping 的 H&H International Investment LLC 在 2026 年第一季度申報其投資組合價值約 200.4 億美元，涵蓋 19 項持倉。蘋果（AAPL）、波克夏海瑟威（BRK.B）、輝達（NVDA）、拼多多控股（PDD）以及 Alphabet（GOOG）仍是前五大持倉，合計占投資組合近 90%。 該基金透過增持 660 萬股，使輝達大幅增加至 20180億美元（占投資組合 12.07%），增幅為 91.29%；同時將拼多多控股提高至 24140億美元，並新增 821 萬股，增幅為 71.18%。與此同時，該基金已完全清倉阿里巴巴（BABA），並大幅減持 ASML 與 Coreweave 的部位。

根據 BlockBeats 的說法，今日（5 月 8 日）ASML 股價創下每股 1,559.4 美元的歷史新高，上漲 2.82%，市值達 6010 億美元。這家荷蘭半導體設備巨頭成為首家達到 6000 億美元市值的歐洲公司

根據路透社，SK hynix 已收到來自大型科技公司的資金提案，以擴大用於 AI 記憶體晶片的生產線。這些提案包含相當於合約總價值 10% 到 30% 的預付款，以及為製造設備提供融資，例如 ASML 極紫外線（EUV）光刻

〈門戶新聞〉快訊，4月23日——台積電展示了新的製造與封裝技術，旨在讓晶片更小、更快，同時宣布它將繼續使用既有的 ASML EUV 設備，而不是採用更新的 High-NA 曝光工具。 該公司的 A13 製程目標

SK 海力士計劃在清州興建一座 HBM 封裝廠 (P&T7)，總面積約 231,400 平方公尺，投資 19T 兆韓元；另還有 2025 年追加擴建 20T 兆韓元；並將晶圓/封裝置於同地，以作為包含印第安納州與 ASML 訂單在內的三據點策略的一部分。 摘要：SK 海力士宣布一項重大投資，將在清州 (P&T7) 建造大型 HBM 封裝設施，並與晶圓生產共址，作為三據點封裝策略的一環；該策略包含一處印第安納州據點以及大量 ASML 設備訂單，以滿足日益成長的 AI 記憶體需求。

台積電與 ASML 的正面展望顯示，主要科技公司將持續大幅投資 AI 晶片與資料中心。今年支出預期將超過 $600 billion 美元，原因包括產能受限以及來自像微軟與亞馬遜這樣的超大型雲端服務商（hyperscalers）的需求。

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