DanielRomero

$QCOM tem que ser o vencedores explosivos mais inesperado do ano
Não fez nada durante 5 anos, depois atingiu máximos históricos em um mês

Estamos a viver a história aqui
Esta é a era do gargalo
Nunca tinha visto um mercado tão impulsionado não pelo que é empolgante, mas pelo que é escasso
Sempre houve gargalos, mas este ano tem sido insano, quase como um experimento social

$TSM As chips de 3nm espera-se que tenham um aumento de preço de 15% na segunda metade deste ano, com outro aumento de 5% a 10% possível no próximo ano
A TSMC’s Fab 18 está supostamente a operar com alta utilização, com a capacidade mensal de 3nm a subir de cerca de 130.000 wafers no início do ano para aproximadamente 160.000 a 175.000 wafers no segundo trimestre. Mesmo com esta expansão, a procura por IA continua a exceder as expectativas
Ao mesmo tempo, o ajuste semestral da MSCI entra em vigor após o fecho do mercado no dia 29, com a TSMC a receber o maior aumento de ponderação no Índic

$NVDA A plataforma de IA Vera Rubin de próxima geração deve aumentar significativamente o valor do conteúdo na cadeia de fornecimento de energia, refrigeração e comunicação óptica
Em comparação com a Blackwell, o consumo de energia da Vera Rubin duplica, enquanto o desempenho por watt melhora 10 vezes
Isto significa que os racks de IA irão consumir muito mais energia, impulsionando os requisitos de fornecimento de energia e acelerando a procura por arquiteturas HVDC de 800V
Os principais beneficiários são:
Cadeia de fornecimento de energia
A Delta Electronics ( e a Lite-On ( devem beneficiar d

$NVDA A Rubin está liderando uma grande atualização de conteúdo de hardware em toda a cadeia de fornecimento de servidores de IA, de acordo com a última análise da cadeia de abastecimento de Taiwan do Morgan Stanley
Os maiores beneficiários são:
1. PCBs
O valor do conteúdo de PCB deve aumentar 233% em relação ao GB300
O Morgan Stanley estima o conteúdo de PCB da Rubin em cerca de $117.000 por rack, em comparação com aproximadamente $35.000 para o GB300
2. Componentes passivos
O valor do conteúdo de componentes passivos deve aumentar 182%, principalmente devido à maior densidade de

Os 10 CPUs mais vendidos na Amazon são todos $AMD

$AMD CPUs Zen 7 “Grimlock” de próxima geração para usar o processo A14 de 1,4 nm da TSMC e pode ser lançado por volta de 2028
De acordo com um relatório do Taiwan’s Commercial Times, rumores dizem que a AMD começou a preparar sua cadeia de abastecimento para Zen 7, mesmo que Zen 6 ainda não tenha sido lançado oficialmente
Espera-se que o CCD Zen 7 utilize um novo design, potencialmente com até 16 núcleos por CCD e uma V-Cache 3D muito maior, com alegações de até 224 MB de cache L3 em um único CCD com V-Cache 3D
A AMD está supostamente avaliando o Powertech’s FOPLP, ou embalagem de paine

$MU O CEO está dizendo que a escassez de memória é estrutural, não uma pressão cíclica normal
A principal razão é que a procura por IA está a absorver uma capacidade de memória massiva, principalmente através do HBM, que utiliza muito mais capacidade de wafer do que a DRAM padrão
À medida que os fabricantes de memória mudam a produção para o HBM, o fornecimento de DDR4, DDR5, DRAM automotiva, smartphones, redes e outros segmentos torna-se mais apertado
Outro ponto importante é que um fornecimento novo e significativo não aumentará até cerca de 2028, mesmo com a Micron a investir pesadame

“O mercado geral de CPUs tem visto uma procura significativamente maior do que qualquer um de nós previu há um ano,”
$AMD CEO Lisa Su disse
“Eu diria que o mercado de CPUs está apertado.”
Ela disse que $AMD está aumentando a capacidade rapidamente e espera que a oferta aumente a cada trimestre deste ano, com uma oferta significativamente maior planeada para 2027 e além
O crescimento está sendo impulsionado por inferência de IA e IA agentic, disse Su
CPUs assumiram o centro do palco à medida que empresas e negócios avançam em direção à IA agentic, sistemas que realizam funções autôno

$NBIS originalmente avaliou a possibilidade de usar $BE, mas rejeitou devido à sua incapacidade de operar sem acesso à rede elétrica
Eles queriam máxima flexibilidade, que a Bergen Engines pode fornecer, já que cargas de trabalho de IA não são constantes ou estáveis
A gestão queria capacidade pronta para carga base imediatamente, com a capacidade de aumentar para carga máxima em horas. Bergen mais a estabilização Piller poderiam fazer isso. Bloom, por si só, não poderia
Bergen também seria cerca de 40% mais barato. Com 250 MW operando 8.760 horas por ano, isso se traduz em aproximadament

Dissecando o drama do $NBIS e da permissão DataOne
Esta é a linha do tempo:
-> Final de 2025, Bergen ganha o contrato de 400MW para Vineland. Motores a gás são muito mais poluentes e ruidosos do que células de combustível $BE
-> 30 de janeiro de 2026, NJDEP emite avisos de deficiência e ameaça tratar o lote como uma única fonte de emissões. O CEO da DataOne entrega pessoalmente uma carta de refutação no mesmo dia
-> 19 de fevereiro de 2026, New Brunswick cancela seu próprio centro de dados após protestos. O risco de licenciamento de cada projeto em NJ é reavaliado
-> 14 de maio de

Se $BE vale quase $100B agora, isso realmente faz você pensar
O que os líderes de SMR valerão em 10 anos?
Será que empresas como $OKLO, $SMR, $RYCEY e $BWXT poderão valer centenas de bilhões em algum momento?
Um único SMR fornecerá centenas de MW de energia 24/7 por décadas, com custo de combustível muito baixo por MWh
Até que a fusão seja resolvida, os SMRs vão absolutamente superar as células de combustível, especialmente para fins de IA
O TAM será enorme
Pense em toda a demanda de energia que a IA pode exigir em 10 anos, e quão conveniente seria para os operadores de centros

$HYLN está a ser alvo de ofertas à medida que uma nova troca ao estilo $BE
🚩 Uma bandeira vermelha que encontrei:
O maior validador deles é a parceria com a VFG Holdings para até 250 Núcleos KARNO, ou 50 MW, ao longo de cinco anos, mas trata-se de uma carta de intenção não vinculativa
De acordo com o LinkedIn, a VFG tem incríveis 4 funcionários, 0 anúncios de emprego, e foi fundada em 2025
O cofundador e CEO da VFG estudou música na faculdade e parece não ter experiência direta em centros de dados ou infraestrutura
No entanto, as ações estão de repente a subir à medida que os investidores pr

Ações de fotônica ainda têm espaço para crescer
A memória deve se sair bem
A IA física será uma grande tendência em 2027, mas escolha com cuidado
MLCCs explodindo com os ventos favoráveis de Rubin, Feynman elevará ainda mais a BOM
CPUs com gargalos, e todos sabemos quem será o maior beneficiado
Substratos de vidro estão chegando forte e podem ser pioneiros em Feynman

$AMD anunciou mais de $10B em investimentos em todo o ecossistema de IA de Taiwan.
O objetivo é expandir parcerias e escalar a fabricação de embalagens avançadas para a infraestrutura de IA de próxima geração.
→ $AMD está a trabalhar com a ASE e a SPIL na tecnologia de interconexão de ponte 2.5D baseada em wafer de próxima geração, chamada EFB, Elevated Fanout Bridge.
→ $AMD também afirmou que qualificou a primeira interconexão EFB baseada em painel da indústria com PTI.
→ A tecnologia suporta o Venice, CPU EPYC de 6ª geração da AMD, e deve melhorar a largura de banda de interconex