As três fissuras do super ciclo de armazenamento de IA: desalinhamento na estrutura de lucros, desajuste de capacidade e alerta de ponto de inflexão do ciclo de 2027

Em 30 de abril de 2026, a Samsung Electronics divulgou um desempenho trimestral que deixou o mercado sem fôlego: receita total de 133,9 biliões de won coreanos, crescimento de 43% em relação ao trimestre anterior, aumento expressivo de 69% na comparação anual, atingindo um recorde histórico de receita trimestral; lucro operacional de até 57,2 biliões de won, saltando 185% em relação ao trimestre anterior e crescendo 756,1% na comparação anual. Dentre eles, o departamento de soluções de equipamentos para semicondutores alcançou receita de 81,7 biliões de won e lucro operacional de 53,7 biliões de won, ambos recordes históricos de um trimestre. O departamento de DX (dispositivos e soluções) obteve receita de 52,7 biliões de won, com lucro operacional de apenas 3 biliões de won — sendo que os semicondutores contribuíram com 93,9% do lucro operacional total da empresa.

Quase ao mesmo tempo, a SK Hynix apresentou resultados com aumento de 405% no lucro operacional na comparação anual: receita de 52,58 biliões de won, aumento de 198%; lucro operacional de 37,61 biliões de won, com margem de lucro de 72% — superando os 58% da TSMC e os 67,6% da Micron. A SanDisk, que se separou da Western Digital há pouco mais de um ano, desde seu IPO em fevereiro de 2025 a US$ 38,50, acumulou uma valorização de aproximadamente 3.640%, e até agora em 2026 subiu mais de 460%.

No entanto, por trás desses números impressionantes, três fissuras estão surgindo silenciosamente — elas talvez não mudem imediatamente a direção do ciclo, mas já alertam os investidores: mesmo o ciclo superlativo mais grandioso tem suas suas serras.

Fissura 1: O dilema do “lucro excessivo” da Samsung — 48 mil pessoas à beira da greve

Em 21 de maio de 2026, uma greve de grande escala, inicialmente prevista para durar 18 dias e envolvendo cerca de 48 mil funcionários, foi suspensa na última hora. As negociações entre a Samsung Electronics e os sindicatos, mediadas pelo ministro do Trabalho da Coreia, resultaram em um acordo salarial preliminar, destinando 10,5% do lucro operacional do negócio de semicondutores para um fundo de bônus especial. Estimativas indicam que, neste ano, os 28 mil funcionários do setor de memórias receberão, em média, cerca de 600 milhões de won por bônus, enquanto os funcionários do setor de celulares e TVs receberão apenas 6 milhões de won — uma diferença de aproximadamente 100 vezes.

Por trás desses números, há uma divisão interna profunda. O departamento de semicondutores da Samsung responde por mais de 93% do lucro operacional da empresa, enquanto o departamento de DX, que inclui celulares e eletrodomésticos, enfrenta margens de lucro continuamente pressionadas — o responsável pelo negócio móvel, Lu Tae-won, já alertou internamente que, devido ao aumento nos custos de aquisição de chips de armazenamento, o negócio de celulares em 2026 pode registrar a primeira perda anual da história do setor. O professor Sung Jae-ho, da Universidade de Seul, comentou de forma incisiva: “Quando funcionários de doutorado do departamento de DX recebem apenas 600 milhões de won de bônus, enquanto operários com ensino médio do setor de semicondutores podem receber 6 bilhões de won, essa estrutura é difícil de ser vista pelos funcionários como justa de verdade.”

Em 27 de maio, a votação sindical aprovou o acordo salarial com quase 74% de apoio, suspendendo temporariamente a crise de greve. Mas, segundo analistas do KB Securities, se a greve durar 18 dias, a oferta global de DRAM pode diminuir entre 3% e 4%, e a de NAND entre 2% e 3% — mesmo que a greve não aconteça, ela já revelou um fato: quando um super ciclo gera lucros extraordinários sem precedentes, a tensão na distribuição interna pode se transformar em uma “abelha negra” na cadeia de suprimentos.

| Indicador | Departamento de semicondutores da Samsung | Departamento de DX (celulares/eletrodomésticos) | | --- | --- | --- | | Receita Q1 2026 | 81,7 biliões de won | 52,7 biliões de won | | Lucro operacional Q1 2026 | 53,7 biliões de won | 3 biliões de won | | Bônus anual por funcionário | Aproximadamente 600 milhões de won (setor de memórias) | Aproximadamente 600 milhões de won | | Motor principal | Produção em massa de HBM4 + demanda por servidores AI | Vendas da série Galaxy S26 |

Fissura 2: A margem de lucro do DRAM tradicional supera a do HBM — desalinhamento na lógica de oferta e demanda

Um sinal subestimado pelo mercado vem das decisões de capacidade da Samsung e SK Hynix.

A SK Hynix reduziu, em 14 de abril, suas projeções de entrega de HBM4 para 2026, prevendo uma redução de aproximadamente 20% a 30% na oferta para a Nvidia em relação ao planejado. A empresa afirmou que isso não se trata de uma contração de demanda, mas de uma otimização proativa da estrutura de produtos — realocando capacidade para produtos de maior margem, como HBM3E e LPDDR voltados para servidores.

Esse movimento está em alta sintonia com o que a Samsung sinalizou. Na teleconferência de resultados do primeiro trimestre, a Samsung afirmou que a produção em massa do HBM4 começou em fevereiro, mas que a margem de lucro dos produtos de DRAM tradicional está superando a do HBM. Dados do setor indicam que, no primeiro trimestre de 2026, os preços contratuais de DRAM convencional aumentaram de uma previsão inicial de 55% a 60% para entre 90% e 95%; no segundo trimestre, os preços continuaram a subir, entre 58% e 63%. O DRAM móvel de consumo, por sua vez, teve um aumento ainda maior — até 80%. Por exemplo, o DDR5 de 16Gb passou de US$ 5,524 para cerca de US$ 40, um aumento de 627%.

Um contraste clássico revela a inversão na hierarquia de lucros: devido à maior área de chip do HBM em relação ao DRAM tradicional, cada wafer produz menos chips de HBM — produzir 1GB de HBM consome de 3 a 4 vezes mais área de wafer do que o DRAM convencional. Durante fases de alta de preços, a margem de lucro por unidade de DRAM tradicional pode ser maior. Assim, Samsung e SK Hynix, movidas pelo objetivo de maximizar lucros, estão redistribuindo capacidade — o que desafia a lógica linear de “aumentar capacidade de HBM para aliviar oferta”, que agora é mais complexa devido à hierarquia de lucros.

O problema mais profundo é que esse “efeito de ocupação” é bidirecional: o HBM ocupa uma grande fatia da capacidade de wafers (prevista para 25% do total de capacidade de front-end até o final de 2026, subindo para 31% em 2027), reduzindo a oferta de DRAM tradicional e elevando seus preços; por outro lado, a alta lucratividade do DRAM tradicional incentiva os fabricantes a investir mais nessa capacidade, desacelerando a expansão do HBM. Assim, ambos os segmentos “faltam” e “lucram”, criando uma falha temporária na autorregulação da oferta.

Fissura 3: Os investimentos de capital saltaram de US$ 83 bilhões para US$ 144 bilhões — por que a capacidade não acompanha?

O paradoxo mais confuso do mercado é: enquanto os investimentos de capital aumentam significativamente, a oferta continua a ficar apertada.

Relatório do JPMorgan de 22 de abril revelou que a previsão de gastos globais em armazenamento para 2027 foi revisada de US$ 83 bilhões, em setembro de 2025, para US$ 144 bilhões — alta de 74%. O plano de investimentos da Samsung para 2026 ultrapassa 110 biliões de won (cerca de US$ 733 milhões), atingindo recorde histórico, um aumento de 21,7% em relação a 2025. A SK Hynix estima gastar cerca de US$ 205 milhões, com crescimento de 17%.

Porém, as projeções de oferta de bits de DRAM e NAND para o mesmo período aumentaram apenas cerca de 12% a 14%. O aumento nos investimentos não se traduziu proporcionalmente na expansão de capacidade — por três principais razões:

Primeiro, a perda de área de chip no HBM. Produzir 1GB de HBM consome de 3 a 4 vezes mais área de wafer do que o DRAM convencional, com rendimento de apenas 50% a 60%. Essa perda estrutural não pode ser totalmente compensada por mais investimentos em equipamentos. Segundo, o alongamento dos prazos de entrega de equipamentos. A Samsung encomendou cerca de 20 máquinas de litografia EUV à ASML, com valor superior a 10 biliões de won, mas a entrega leva de 18 a 24 meses, e a construção de novas linhas leva pelo menos cinco anos até atingir plena capacidade. Terceiro, a “moderação estratégica” dos fabricantes. Após prejuízos significativos na última rodada de ciclo, Samsung e SK Hynix adotaram uma postura mais cautelosa na expansão de capacidade de DRAM convencional.

| Dimensão de restrição de oferta | Descrição | Impacto no ciclo | | --- | --- | --- | | Perda de área de chip no HBM | HBM ocupa 3 a 4 vezes mais área de wafer que o DRAM convencional | Redução de aproximadamente 7% a 10% na produção efetiva de bits | | Atraso na entrega de equipamentos | Prazo de entrega de litografia EUV de 18 a 24 meses | Nova capacidade será liberada somente após 2027 | | Moderação estratégica | Novas fábricas levam pelo menos cinco anos para atingir plena produção | Crescimento de capacidade tradicional limitado | | Variáveis na capacidade chinesa | Xinjiang Xinjiang Storage planeja nova fábrica em 2027 | Pode ser uma variável de maior impacto na oferta |

Ao mesmo tempo, dados do Counterpoint indicam uma previsão mais agressiva: entre 2026 e 2027, a capacidade de DRAM precisa crescer a uma taxa de 12% ao ano para aliviar a escassez, enquanto a taxa real de crescimento atual é de cerca de 7,5%. Até o final de 2027, a oferta global de DRAM atenderá aproximadamente 60% da demanda de mercado.

Narrativas de touros, ursos e intermediários sobre o ciclo

Sobre a sustentabilidade do super ciclo de armazenamento AI, o mercado já formou três narrativas distintas.

Narrativa de touros: escassez estrutural deve persistir até o final de 2027. Relatório do UBS prevê que o super ciclo de DRAM durará pelo menos até o final de 2027, com a capacidade dedicada ao HBM crescendo de 25% para 31%, “com uma estrutura de oligopólio sem incentivo para expansão competitiva”. O JPMorgan acredita que esse super ciclo pode se estender até 2027 ou 2028.

Narrativa de ursos: uma reversão do ciclo pode ocorrer no segundo semestre de 2027. Em 18 de maio, o ex-presidente da Samsung Semiconductor, Kye Gook-hyun, alertou em um fórum da Academia de Engenharia da Coreia que empresas chinesas estão expandindo capacidade de forma agressiva, podendo ocorrer uma mudança significativa na estrutura de oferta global no segundo semestre de 2027, levando a uma reversão de preços. Ele prevê que, até o primeiro semestre de 2028, os efeitos de queda de preços se tornarão evidentes. Se o retorno do investimento em AI não atingir as expectativas, grandes empresas de tecnologia podem reduzir seus investimentos de capital, levando a uma pressão não só nos preços, mas também na demanda.

Narrativa intermediária: o ciclo se alonga, mas não desaparece, apenas muda de forma de oscilação. A Sandisk, pioneira na implementação de um “novo modelo de negócios” — contratos de longo prazo de US$ 420 milhões para garantir receitas futuras, com garantias financeiras de mais de US$ 110 milhões — está mudando o modo tradicional de precificação trimestral na indústria de memórias. O CEO David Goeckeler afirmou: “A dor dessa indústria sempre foi o ciclo de prosperidade e recessão.” Essa visão intermediária é representativa: o mercado de memórias ainda é cíclico, embora essa rodada possa ser mais longa e mais forte, o valuation já precificou muitas expectativas otimistas — o JPMorgan estabeleceu o preço-alvo da SK Hynix em 1 milhão de won, com base em um P/B de 2,7, um prêmio de 30% sobre o pico histórico.

Análise de veracidade das narrativas: quais riscos estão subestimados?

Sob essas narrativas dominantes, três riscos frequentemente negligenciados merecem atenção.

Primeiro, o risco de “substituição de hardware e software”. Em março de 2026, o mercado foi impactado por preocupações de que melhorias em SRAM de hardware e técnicas de compressão de dados de software poderiam reduzir o consumo de memória pelos sistemas de IA. Essa controvérsia indica que a história da demanda não é unificada.

Segundo, o limite de resistência do downstream. No segundo trimestre de 2026, o mercado de DRAM para servidores já mostrou sinais de disputa: fabricantes insistem em aumentar preços, enquanto clientes rejeitam valores elevados, optando por componentes usados ou desmontados. Quando essa substituição atingir um ponto crítico, poderá haver uma pressão substancial sobre os preços contratuais.

Terceiro, o risco de bolha de valuation. A SanDisk atualmente tem um P/S de aproximadamente 16, contra 4,5 no início do ano; seu preço chegou a cerca de US$ 1.410, com alta de mais de 460% em 2026. Mesmo com fundamentos sólidos, essa expansão de valuation implica que qualquer notícia de desaceleração de pedidos pode gerar uma forte correção. A valorização da Samsung, com alta acumulada de cerca de 100% no ano, e a da SK Hynix, também em alta, já refletem expectativas de alta contínua para os próximos dois ou três anos — o que por si só constitui um risco.

Impacto na indústria: quem paga o preço pelo super ciclo?

Esse super ciclo não é isento de custos, que estão sendo suportados por pontos frágeis na cadeia de produção.

Na oferta, os principais fabricantes controlam firmemente os preços por meio de estratégias de restrição escalonada: desde quotas fixas, contratos NCNR, até pré-pagamentos de fornecimento em abril e maio de 2026, além de pedidos de longo prazo para 2027-2028. Pequenos compradores enfrentam o dilema de “aceitar preços elevados de spot ou ficar sem fornecimento”. A SK Hynix declarou explicitamente que, em 2026, não será possível atender a todas as demandas, e os fornecedores terão controle absoluto sobre os preços.

Na ponta do consumo, estima-se que, até meados de 2026, os custos de DRAM e NAND representarão mais de um terço do custo total de smartphones de entrada. Fabricantes de PCs estão fazendo compras de pânico, com alguns grandes pedidos com prazos superiores a 20-40 semanas. Até mesmo o setor de celulares da Samsung enfrenta risco de prejuízo anual pela primeira vez, devido ao aumento nos custos de chips de armazenamento.

Na infraestrutura de IA, a escassez e os altos preços de chips de armazenamento estão se tornando um gargalo físico para a velocidade de implantação de IA. Apesar de grandes provedores de nuvem terem garantido grande parte da capacidade por meio de contratos de longo prazo, a oferta restrita significa que nem todos os projetos de IA terão acesso ao hardware necessário a tempo, uma ironia potencial desta fase do ciclo.

Conclusão

O super ciclo de memória para IA é uma transformação estrutural real e profunda, não uma especulação de curto prazo — essa deve ser a primeira constatação. De Samsung a SK Hynix e SanDisk, os dados financeiros dos principais players apontam na mesma direção: a demanda por armazenamento para IA é verdadeira, enorme e ainda acelerando.

Por outro lado, esse ciclo nunca será uma estrada plana. As fissuras internas da Samsung, a hierarquia de lucros entre DRAM tradicional e HBM, e o desalinhamento entre investimentos de capital e liberação de capacidade — essas três fissuras, individualmente, não são fatais, mas combinadas podem ser gatilhos potenciais para uma reversão de ciclo. Especialmente considerando as variáveis de capacidade chinesa e o retorno de investimento em IA, que ainda carregam incertezas, 2027 pode se tornar o verdadeiro divisor de águas na direção deste super ciclo.

O que o mercado deve realmente temer não é o fim do ciclo, mas se, antes de seu término, há pessoas suficientes preparadas para responder àquele ponto final.